사업검토/반도체

반도체 전/후 공정 개념도

케이탑 2007. 11. 15. 08:47

< 전공정 >

노광 → 증착 → 식각 → 세정 → 웨이퍼에 반도체 회로 생성

 

< 후공정 >

웨이퍼 검사 → 절단 → 패키징 → 최종검사