케이탑

1. Cropping : 잉곳의 shoulder, Tail 을 절단하는 공정 2. Gringing : 원하는 크기(직경)로 잉곳을 연마가공하는 공정 3. Flatting : 방향 인식 등을 위해 잉곳 한쪽 부분을 Flat, Notch 형태로 가공하는 공정 4. Slicing(Sawing) : 잉곳을 웨이퍼 형태로 자르는 공정 5. Edge Profiling(Edge Rounding) : 깨짐 등을 방지하기 위해 웨이퍼 ..

- 세미머티리얼즈가 모노실란을 이용, 세계에서 2번재로 폴리실리콘을 제조 - 모노실란을 이용한 CVD 리액터 개발 - TCS 방식은 1000도까지 온도를 올려야 폴리실리콘을 제조 - 모노실란을 이용하면 600 - 900도의 온도에서 가능 - 온도가 낮아 전력소모량이 기존 60-150KWh의 절반 수준으로 낮출 수 있음 - 모노..

1. 잉곳웨이퍼 투입 : 공기흡입방식 투입, 웨이퍼 표면 거칠게 2. 전지기능 형성 : 양의 성실 띄는 웨이퍼에 인산액 뿌려 음 3. 태양광 흡수율 제고 : 빛 반사방지막 형성, 전지판 파란빛 띠는 이유 4. 전지접합부 형성 : 알루미늄, 은 입힘 5. 최종 테스트 : 카메라 플래시 터뜨려 전기에너지 전환 검토

웨이퍼 위에는 시란, 암ㅁ니아 등 화학액을 뿌려 70-80nm(나노미터, 10억분의 1m) 두께의 질화실리콘막을 입혀야 한다. 이것이 태양광 반사를 줄이고 흡수를 높이는 반사방지막 구실을 하는데, 질화 실리콘 막이 70-8nm일 때 태양광을 가장 오래 함유하는 것으로 알려져 있는데, 이때 파란빛을 띄게 된다. 만..

- 세계적으로 실리콘웨이퍼 생산기술, Memory, Logic 그리고 Micro-Processor와 같은 반도체 Device 생산에 사용되는 고품질, 대구경 웨이퍼의 생산기술과 공급은 진입장벽이 높아 상위 5개사만이 공급하고 있는 과점 상태에 있으며, 반도체 생산 업체들은 실리콘 웨이퍼의 안정적 공급과 회사의 기술보호라는 ..

- 박막태양전지는 결정형 실리콘 웨이퍼 태양전지에 비해 실리콘 재료에 대한 의존도가 적어서 추후 결정형 실리콘 웨이퍼 태양전지를 대체할 수 있는 잠재력이 높다는 기대감과 함께 실리콘 공급부족에 대한 반작용으로 2007년말에서 2008년 급격한 투자가 이루어졌다. - 실리콘 박막 태양전지는 결합..

- 일반적으로 device를 만드는 IT 제품 세트 기업과 웨이퍼 등을 생산하는 부품 소재 기업 사이에는 갑과 을 관계가 형성되는 편임 - 세트 기업이 부품 소재 기업에게 강한 구매력을 행사하는 편이며 이로 인해 부품 소재 기업들이 어려움을 겪는 경우가 있음 - 세트 기업이 제품가격 하락 등 시장상황 악..

- 최초 반도체 소자에 가장 먼저 사용한 물질은 게르마늄, 게르마늄은 1960년대 초부터 실리콘이 가지는 장점에 의해 실리콘으로 대체되었음 - 실리콘은 고품질의 실리콘 산화물 절연막을 쉽게 형성시킬 수 있고 게르마늄에 비해 넓은 밴드갭을 가지고 있어 높은 온도에서 동작할 수 있고 지구상에서 ..

- 실리켄 웨이퍼는 마스크, 리드프레임과 함께 반도체 소자의 3대 핵심원재료 - 웨이퍼의 표면은 결함이나 오염이 없어야 함은 물론, 회로의 정밀도에 영향을 미치기 때문에 고도의 평탄도가 요구된다 - 시리콘 웨이퍼는 금액기준 국내 반도체 재료 수요시장의 약 30%를 차지하여 두번쨰로 높은 수요비..

- 태양전지용 실리콘 절삭액 : 일본 유시로 화학에서 생산, 월 300톤 규모로 생산 - 중국 상하이에서 생산 - 독일, 일본에 이어 중국도 큰 시장