반도체 전/후 공정 개념도 < 전공정 > 노광 → 증착 → 식각 → 세정 → 웨이퍼에 반도체 회로 생성 < 후공정 > 웨이퍼 검사 → 절단 → 패키징 → 최종검사 사업검토/반도체 2007.11.15